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本文通过建立的通孔电镀模型，对扩散传质和欧姆电阻影响下的孔内电流密度分布进行了较为详尽的理论分析与推导，并与实验数据进行了比较验证。结果发现，孔内理论电流密度分布与孔内实际镀层厚度分布之间有着良好的吻合性，所建立的理论模型可以较好的解释孔内镀层厚度分布不均的问题，对实际生产具有一定的借鉴与指导意义。