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无铅化工艺从准备阶段起至今已有两年多的时间，中国的很多电子产品制造商在积极进行的从有铅焊接向无铅焊接的转换进程中积累了大量宝贵的经验。本文介绍了获得更小的横向温差的方法和氮气的使用，分析了有效的冷却装置和助焊剂管理系统，探讨了无铅技术对回流焊的要求，提出回流焊技术的未来发展。
日趋成熟的无铅技术对回流焊的要求
【摘 要】
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无铅化工艺从准备阶段起至今已有两年多的时间，中国的很多电子产品制造商在积极进行的从有铅焊接向无铅焊接的转换进程中积累了大量宝贵的经验。本文介绍了获得更小的横向温差
【机 构】
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ERSA亚太区办事处
【出 处】
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2009中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2009年9期
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