有铅焊接相关论文
爆板也叫分层，是PCB制造与装配一个常见问题，在有铅焊接也经常出现，涉及影响因素很多，板材，PCB制造过程和装配过程都存在一定影响因素。......
现代焊接技术的发展正向着无铅焊接迈进，本文对目前采取的主流焊接技术手工焊接、波峰焊焊接和选择焊焊接进行了现状分析，分析结......
现在绝大多数的电子元器件生产厂家都采用了无铅化工艺，但有许多的PCB装联生产企业还在采用有铅的焊接工艺，这种无铅器件、有铅......
在世界范围内,主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺,其中包括PCB组件.北美、欧盟和日本都计划采用“无铅”技术,许多公司也......
几乎所有产品都选用了表面贴装器件,因此电装工艺必须跟上产品发展的步伐.由于有些单位缺乏电装设备,只能依赖以手工焊接,因此有必......
分析了无铅化给我国航天电子产品焊接带来的影响以及无铅焊接与有铅焊接的差别,对有铅无铅混合焊接的解决方案进行了初步探讨,简介......
无铅焊接在电子产品装配中是一项重要的技术,它在电子产品的实验、调试和生产中应用非常广泛,而且工作量相当大.无铅焊接与有铅焊......
介绍PCB组装前后的缺陷和故障的检测技术:人工目测(MVI)、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)、自动在线检测(AXI)、功能检测(FT),......
