【摘 要】
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本文采用射频磁控溅射制备TiNiCu形状记忆合金薄膜,分析了Cu含量和溅射工艺参数对薄膜相变温度和显微组织的影响.结果表明,适当提高Cu含量、升高Ar气压、提高溅射功率,均能有效地提高相变温度;同时,0.1Pa的低Ar气压溅射导致了大量的“梅花”状显微组织,这种显微组织既可以是高温奥氏体形貌,又可以为低温马氏体形貌.
【机 构】
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上海交通大学.微纳米科学技术研究院
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本文采用射频磁控溅射制备TiNiCu形状记忆合金薄膜,分析了Cu含量和溅射工艺参数对薄膜相变温度和显微组织的影响.结果表明,适当提高Cu含量、升高Ar气压、提高溅射功率,均能有效地提高相变温度;同时,0.1Pa的低Ar气压溅射导致了大量的“梅花”状显微组织,这种显微组织既可以是高温奥氏体形貌,又可以为低温马氏体形貌.
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