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在普通机房条件下,采用一种新型的散热器,并将印制板上的发热元件集中安放在某一面,可将巨型机内部的热量及时传导出去.但这种设计要求严格控制PBGA焊后塌陷高度,并保证非均匀分布印制板双面焊接的可靠性.
巨型机的热设计及其对SMT的特殊要求
【摘 要】
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在普通机房条件下,采用一种新型的散热器,并将印制板上的发热元件集中安放在某一面,可将巨型机内部的热量及时传导出去.但这种设计要求严格控制PBGA焊后塌陷高度,并保证非均匀分布印制板双面焊接的可靠性.
【机 构】
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国防科技大学计算机学院(湖南长沙)
【出 处】
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第六届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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2001年4期
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