【摘 要】
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随着下游客户组装需求越来越高,为了高效利用印制板的表层面积,需要对过孔进行塞孔,并在塞孔面上进行电镀,以增加布线密度和和可靠性.本文通过树脂型号、塞孔条件、固化条件等试验初步探讨其对品质的影响.结果表明:采用树脂A、真空脱泡处理和分阶段固化,塞孔铲平后的表面凹坑、孔内气泡和孔内裂缝少.采用优化后的参数进行加工客户样板,通过了外观和可靠性的检验.
【出 处】
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2007春季国际PCB技术/信息论坛
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随着下游客户组装需求越来越高,为了高效利用印制板的表层面积,需要对过孔进行塞孔,并在塞孔面上进行电镀,以增加布线密度和和可靠性.本文通过树脂型号、塞孔条件、固化条件等试验初步探讨其对品质的影响.结果表明:采用树脂A、真空脱泡处理和分阶段固化,塞孔铲平后的表面凹坑、孔内气泡和孔内裂缝少.采用优化后的参数进行加工客户样板,通过了外观和可靠性的检验.
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