低维半导体材料及器件探索的研究进展(摘要)

来源 :第九届全国电子束.离子束.光子束学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xiaoxuan415315
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
其他文献
知识经济对创新的观念、模式、方向、方法、效率和效益产生重大影响。集成创新是向知识经济过渡时期技术创新方法之一。集成创新的狭义概念是信息化、全球化的系统集成进行创
该文介绍以INTEL公司生产的外围芯片8253为核心组成的高精度可控硅数字触发器(简称触发器),可取代目前以IP-801单板机或单片机组成的可控硅数字触发器及模拟触发器。可用三相或
会议
该文介绍了关于硅栅CMOS深槽隔离技术的测试器件、电路、图形的版图设计研究。
SIMOX是一种新型的SOI材料,用它制作CMOS电路实现了全介质隔离,具有无闭锁、速度快、抗辐照等优点。该文采用CMOS/SMIMOX工艺研制1Mspample/s八位A/D转换器。该A/D转换器采用半
该文介绍使用超声金丝球焊接机形成的钉头金凸点焊接载带内引线的工艺过程,通过环境应力试验证明该技术可以满足TAB技术中芯片凸点的制作。
该文主要叙述了如何利用VISA库和SCPI命令在Visual Basic中进行VXI总线编程, 讨论了仪器的寻址、消息级器件的访问、寄存器级器件的访问等几个方面的问题并给出了示例程序。
会议