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多晶硅后热退火引起SiO2栅介质可靠性下降及其抑制方法
多晶硅后热退火引起SiO2栅介质可靠性下降及其抑制方法
来源 :第十二届全国半导体集成电路硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhuqs
【摘 要】
:
本文对多晶硅后高温退火对热SiO可靠性的退化作用进行了实验研究,并采用NO氮化抑制了多晶硅后高温退化效应.
【作 者】
:
高文钰
万新恒
张兴
刘忠立
【机 构】
:
北京大学微电子学研究所(北京)
【出 处】
:
第十二届全国半导体集成电路硅材料学术会议
【发表日期】
:
2001年期
【关键词】
:
多晶硅
热退火
栅介质
可靠性
退化效应
实验研究
高温退火
氮化
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本文对多晶硅后高温退火对热SiO<,2>可靠性的退化作用进行了实验研究,并采用N<,2>O氮化抑制了多晶硅后高温退化效应.
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