RF MEMS技术的发展及应用研究

来源 :第五届全国微米/纳米技术学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mqj1965
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介绍了目前处于国际前沿领域的RF MEMS技术动态.且对加工工艺、加工手段,以及在加工、封装和应用中所面临的技术难点作了详细介绍.重点阐述了RF MEMS研究中的关键技术以及RF MEMS的应用.结合国内外RF MEMS发展提出优化加工工艺,促进产业化进程.表明RF MEMS可用于无线通信、雷达天线和GPS卫星通讯等.
其他文献
对微机械电容、微机械电感、微机械谐振器/滤波器、微机械传输线、微机械天线阵列和微机械开关等RF MEMS器件的特点、研究现状及其应用领域进行了综述,并展望了它们未来的发展趋势.
工艺简单是正面体硅工艺的最大优点,不需要硅-玻璃键合,缩短了工艺流程,并极大的缩短了高温扩散时间(只需0.5~1h),减小了扩散应力对器件的影响,提高了成品率.结构与衬底采用反偏p-n结隔离,隔离电压350~450V.利用此工艺我们成功的开发了MEMS 1×2光开关和电容式加速度计.
介绍了国内外关于微孔深通道列阵的研究工作进展,给出了初步实验结果,指出了传统工艺中从未遇到的新现象和新问题,提出了解决问题的初步设想,最后展望了微孔深通道绝缘基体的应用前景.
提出一种适用于制备电子敏感原料的陶瓷纳米复合材料的方法,以及采用粒子流对撞法制备出压敏电阻配方的纳米复合材料,按压敏电阻常规工艺(无球磨)生产烧结后,与机械球磨制备的压敏电阻对比表明:元件通流能力、耐雷电压性能都有提高,产品成品率增加.
以玻璃为载体,采用溶胶凝胶法制备纳米晶TiO薄膜,考察不同制备条件对TiO晶型结构和光催化活性的影响,结果表明锐钛矿型的TiO催化活性高于金红石型,且光催化活性与锐钛矿型和金红石型的比例有关.
阐述了半导体激光器有源层纳米尺度引起的量子效应,比较了体材料激光器与量子阱材料激光器的性能差异,说明了材料尺度缩小到一定的限度将带来器件特性的跃变.
给出了测量微镜转动角度的一种光学方法,此方法是基于F-P板上下表面反射光的光程差随准直激光束的入射角变化,由测量光程差来得到微镜转动角度.此方法的测量范围为0°--90°,测量分辨率为3.2arcsec.
论述了基于硅悬臂梁结构的纳电子机械系统技术.利用集成微电子批量制造技术,开发硅基的、具有纳米特征工作尺寸的纳米机械加工技术,实现集成纳电子机械器件的制作.基于纳米厚度的硅悬臂梁,开发了超高灵敏度谐振型传感器和微、纳测量仪器.利用制作的十至百纳米厚度硅悬臂梁传感器,成功地测量了碳纳米管储存氢的能力和铁磁性微粒在外加磁场下作用在悬臂梁上的微力.
微光栅是微系统的重要元器件之一.文章中用一个等效模型来分析了微光栅的衍射问题,结果表明:当光栅的尺寸接近波长时,衍射级次退化至只有零级和±1级的状况,而光栅的衍射效率和衍射角之间的关系较明显.
系统级仿真是MEMS CAD最为关键的重要环节.本文提出用加权残值法(MWR)建立MEMS系统级仿真模型,介绍MEMS系统级仿真的MWR建模原理与方法.由于MWR独特的优点,可以克服目前MEMS建模方法存在的缺点,非常适合MEMS建模,MWR有可能成为MEMS系统级仿真建模的统一理论和方法.