【摘 要】
:
介绍从锡铅工艺向无铅工艺转换所需研究有关回流炉的基本信息,并介绍改变各加热区温度设置、链速及风压对100克及230克表面贴装板曲线峰值温度、熔锡时间和温度均匀性的影响
论文部分内容阅读
介绍从锡铅工艺向无铅工艺转换所需研究有关回流炉的基本信息,并介绍改变各加热区温度设置、链速及风压对100克及230克表面贴装板曲线峰值温度、熔锡时间和温度均匀性的影响。
其他文献
本文首先概括了自动光学检测AOI和X射线检测AXI的在SMT生产中应用的必要性,然后阐述了AOI测试和AXI测试的原理、优点、缺点并介绍了国外这方面的先进技术及设备及其在SMT生产
在高密度微波T/R组件的生产组装过程中,LTCC基板垂直通孔鼓突会严重影响微波芯片的组装性能。造成LTCC基板垂直通孔鼓突的主要原因是传统模板制造技术无法精确控制填孔浆料的
焊接温度的正确设置对电子产品质量起着决定性的作用。作者经过多年实践。设置了适合我国国情的手工焊接温度,详细论述了焊接温度与显示温度之间的差异,提出了对焊接温度进行
与阴影部分的面积有关的问题是中考命题的热点,解决这类问题时应根据图形的特点灵活选择求解方法.rn一、割补法rn例1(2020·鄂尔多斯)如图1,AB是☉O的直径,弦CD⊥AB,垂足为E,
如今,汽车成了出行的重要交通工具.所有的燃油汽车都有油箱,里面装有汽车必需的“血液”——燃油.及时了解油箱中的油量,对行驶安全有着重要的作用.目前,汽车油量表多为电阻
求随机事件发生的概率这类问题是中考的重点题型.求概率主要有以下五种常用方法.rn一、试验法rn例1 在一个不透明的袋子中有若干个小球,这些球除了颜色无其他差别.从袋中随机
荷兰芹又名洋芫荽、香芹,喜冷凉湿润气候,种子发芽和生长适温均为15℃~20℃,湿润阴凉的土壤其生长品质最佳,适宜土壤pH值5~7。荷兰芹有板叶和皱叶两种,前者叶片扁平而尖,缺刻大
随着全球电子产品无铅化的进程加速,表面贴装元件朝密集化、小型化发展,而无铅焊接工艺窗口比传统有铅工艺窗口更窄,这对回流焊的温度控制精度作出了更严格的要求。本文就龙
在目前的无铅线路板组装中,混装路板所占的比例远远高于100%是表贴元件或100%是通孔元件的板子,典型的混装印制线路板只含有几个通孔器什,通常是连接器,与其它主被动元件不同的