论文部分内容阅读
该文介绍了近年来已由实验室研制走向生产的砷化镓集成电路高成品率技术，预测成品率和以工艺控制监测图在各个工艺步骤上监测元件成品率是其关键有效措施。所谓工艺控制监测图就是具有同样功能而其所在芯片位置适宜的各元件图形，监测图有时也称之为“测试卡”。其详细电特性和机械特性可以自动测试设备（ＡＴＥ）在每一制备步骤上由晶片提取。半导体测量的探针技术有了新发展，ＡＴＥ共面波导探针可完成集成电路片上微波Ｓ参数测量，其信息反馈有利于工艺控制。（本刊录）