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会议论文
无铅再流焊设备配置工艺性评估
无铅再流焊设备配置工艺性评估
来源 :2013中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cdma00100
【摘 要】
:
无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战.本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备
【作 者】
:
杜彬
史建卫
廖厅
王卫
【机 构】
:
中国电器科学研究院有限公司
【出 处】
:
2013中国高端SMT学术会议
【发表日期】
:
2013年期
【关键词】
:
无铅再流焊
设备配置
工艺性
助焊剂管理系统
制程控制
无铅钎料
无铅焊接
冷却系统
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无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战.本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求.
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