基于FPGA的SoC芯片软硬件协同验证平台的设计

来源 :中国电子学会第十四届青年学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:JK0803tanchanghua
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随着系统芯片(SoC)复杂性的提高,在验证上的投入迅速增加,各种验证技术应运而生,SoC芯片的软硬件协同验证技术更吸引了IC从业人员的注意力。本文比较了基于虚拟原型机的和基于硬件开发板的两种软/硬件协同验证方法,设计了基于FPGA的SoC芯片软硬件协同验证的硬件开发板平台,完成了软件设计和系统调试,并成功应用于一款专用SoC芯片的系统验证。
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