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利用三维有限元模型对Cu互连线通孔进行了电流密度、温度和温度梯度分布进行了模拟,比较了具有不同阻挡层材料通孔的电流密度、温度和温度梯度分布.对于同一阻挡层材料,进行了不同通孔倾斜角的模拟.模拟结果指出通过优化通孔倾斜角和优选阻挡层材料可提高其可靠性,对通孔的设计提供了有益的参考.
ULSI中铜互连线通孔电迁徙失效的数值模拟
【摘 要】
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利用三维有限元模型对Cu互连线通孔进行了电流密度、温度和温度梯度分布进行了模拟,比较了具有不同阻挡层材料通孔的电流密度、温度和温度梯度分布.对于同一阻挡层材料,进行
【机 构】
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北京工业大学电子信息与控制学院(北京)
【出 处】
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第九届全国可靠性物理学术讨论会
【发表日期】
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2001年期
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