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SOI等多层结构材料智能剥离制备技术
SOI等多层结构材料智能剥离制备技术
来源 :第十一届全国电子束、离子束、光子束学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cet1979
【摘 要】
:
中等剂量的氢离子注入硅片后,经恰当的热处理,可形成埋层微空腔层,并进而使硅膜剥离.结合低温键合工艺,可使一薄层的硅膜转移到另一衬底上形成多层结构材料.利用这种智能剥离
【作 者】
:
竺士炀
黄宜平
鲍敏杭
【机 构】
:
复旦大学微电子学系
【出 处】
:
第十一届全国电子束、离子束、光子束学术年会
【发表日期】
:
2001年期
【关键词】
:
多层结构材料
智能
剥离技术
低温键合工艺
氢离子注入
中等剂量
微空腔
热处理
膜转移
膜剥离
质量
硅片
衬底
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中等剂量的氢离子注入硅片后,经恰当的热处理,可形成埋层微空腔层,并进而使硅膜剥离.结合低温键合工艺,可使一薄层的硅膜转移到另一衬底上形成多层结构材料.利用这种智能剥离技术成功地制备了高质量的SOI和SOM材料.
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