SOI等多层结构材料智能剥离制备技术

来源 :第十一届全国电子束、离子束、光子束学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cet1979
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中等剂量的氢离子注入硅片后,经恰当的热处理,可形成埋层微空腔层,并进而使硅膜剥离.结合低温键合工艺,可使一薄层的硅膜转移到另一衬底上形成多层结构材料.利用这种智能剥离技术成功地制备了高质量的SOI和SOM材料.
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