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射频识别(RFID)应用中的天线设计需要考虑的重要因素是低成本、微型化,因此,天线的集成化设计成为RFID技术研究的一个重点。本文提出了用硅-硅直接键合(Silicon Direct Bonding,SDB)工艺制造片上天线,工艺简单,有效地降低了天线的制造成本,提高了天线的可靠性。
应用硅-硅直接键合实现RFID片上天线的设计
【摘 要】
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射频识别(RFID)应用中的天线设计需要考虑的重要因素是低成本、微型化,因此,天线的集成化设计成为RFID技术研究的一个重点。本文提出了用硅-硅直接键合(Silicon Direct Bondi
【机 构】
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北方工业大学信息工程学院微电子中心,北京,100041
【出 处】
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第十二届全国青年通信学术会议
【发表日期】
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2007年期
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