【摘 要】
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随着无铅化进程的不断深入，采购有铅器件变得愈加困难，电子产品不得不进行有铅和无铅元器件混装焊接。本文对有铅和无铅器件混装焊接时高的焊接温度、较窄的再流焊工艺窗口等因素可能带来的问题，根据不同的产生原因提出了相应工艺优化措施。在航管产品上进行了应用，实现了对元器件的高可靠性焊接，并通过环境试验验证了产品焊点质量的高可靠性。
【机 构】
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四川九洲空管研究所,四川 绵阳 621000
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随着无铅化进程的不断深入，采购有铅器件变得愈加困难，电子产品不得不进行有铅和无铅元器件混装焊接。本文对有铅和无铅器件混装焊接时高的焊接温度、较窄的再流焊工艺窗口等因素可能带来的问题，根据不同的产生原因提出了相应工艺优化措施。在航管产品上进行了应用，实现了对元器件的高可靠性焊接，并通过环境试验验证了产品焊点质量的高可靠性。
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