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会议论文
世界IC封装基板生产与技术的发展
世界IC封装基板生产与技术的发展
来源 :第三届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yzxiaow
【摘 要】
:
本文阐述了先进IC封装基板在全世界的发展。并综述了主要IC封装基板的各种品种结构、生产厂家的现状,以及在制造技术方面的新发展。
【作 者】
:
祝大同
【机 构】
:
覆铜板行业协会
【出 处】
:
第三届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
:
2006年期
【关键词】
:
封装基板
制造技术
生产厂家
品种结构
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本文阐述了先进IC封装基板在全世界的发展。并综述了主要IC封装基板的各种品种结构、生产厂家的现状,以及在制造技术方面的新发展。
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