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ＤＥＭ技术（Ｄｅｅｐｅｔｃｈｉｎｇ，Ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ，Ｍｉｃｒｏｒｅｐｌｉｃａｔｉｏｎ）是继硅加工技术和ＬＩＧＡ技术发展起来的一种全新的非硅三维微加工新技术，该技术吸收了体硅微加工技术和ＬＩＧＡ技术的工艺优点与ＬＩＧＡ技术相比，它具有加工周期短，价格低廉等优点，目前利用该技术已获得了微复制模具，并已模压出多种高深宽比塑料微结构。该技术的开发成功。可望成为一项全新的三维微加工技术。