【摘 要】
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介绍了SSEC公司生产的2100型平行缝焊机的工作原理,对该设备具有的一种旋转缝焊方法作了阐述,这是一种较新的密封技术,其主要优点有:不易打火,对夹具和外壳的尺寸精度要求较
【出 处】
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第十一届全国电子束、离子束、光子束学术年会
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介绍了SSEC公司生产的2100型平行缝焊机的工作原理,对该设备具有的一种旋转缝焊方法作了阐述,这是一种较新的密封技术,其主要优点有:不易打火,对夹具和外壳的尺寸精度要求较低,密封性好等.针对盖板带有金锡焊料环的陶瓷外壳的平行缝焊工艺进行了初步探讨,分析了焊接速度、焊接功率、脉冲占空比、焊接压力等一些主要工艺参数对密封质量的影响.除了目检和密封性检测对密封质量进行评价外,利用X射线检测仪对密封工艺进行监控,通过X射线成像观察金锡焊料熔化后的分布状态,并以此为依据调整相关工艺参数,从而达到工艺监控的目的.目前封装形式主要有DIP、CLCC、PGA等,管脚数从8线到180线,量产封装成品率可达98﹪以上.
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