平行缝焊相关论文
主要针对平行缝焊工艺参数对焊接质量的影响进行研究。鉴于焊接压力、焊接电源单个脉冲加热时间、冷却时间及稳态焊接电流对焊接质......
自动对位平行缝焊机是在客户需求下研制的，通过工艺过程、工作流程的分析，在机械结构、视觉系统和算法的综合考虑下设计制造。经过测......
针对微电子管壳类产品的高气密性封装,总结了对不同型号产品使用全自动平行缝焊机进行焊接过程中出现的质量问题,并提出了相应的监......
为实现军用气密性传感器的小型化、轻量化，提高产品组装封装成品率，需加强对小外形尺寸陶瓷封装传感器的平行缝焊焊接方法的研究......
对壳体及盖板之间进行平行缝焊的封焊试验,研究焊接工艺参数对焊缝及焊接质量的影响。本文分析了在试验过程中出现的问题,剖析了产......
气密性检测是微机械陀螺检测中的一个重要环节，是保证微机械陀螺产品质量重要手段.本文通过平行缝焊技术将陀螺外壳壳体与壳盖......
摘 要：本文阐述了平行缝焊的工作原理及优缺点，介绍了平焊的工作过程和条件，同时指出了工艺优化方向。 关键词：平行缝焊 工作原理 ......
平行缝焊是集成电路封装的一种重要封装方式。在某些条件相对固定的时，可以对不同型号的系列管壳设置一组可共用的缝焊工艺典型参数......
通过LTCC基板与金属围框的真空共晶焊攻关工艺研究、平行缝焊封盖工艺实验，优化了真空共晶焊气氛控制曲线和焊接温度曲线以及封装工......
本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素.......
介绍了平行缝焊的作用与工作原理,阐述了平行缝焊的3种焊接方式。...
介绍了全自动平行缝焊机的系统组成,重点对设备的运动控制系统进行描述。 该设备以运动控制卡为核心,结合图像处理技术,实现设备的......
1259℃DC/DC变换器代表了军用DC/DC变换器可靠性的最高标准,需采用厚膜工艺配套,利用浅腔金属外壳封装替代平底式金属外壳锡焊封装......
简介军用电子器件封装密封性的指标要求，并以平行缝焊为例，简单介绍金属外壳的熔焊技术与封装密封性.......
平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段,这是一种低热应力、高可靠性的气密封装。平行缝焊最佳效果是管壳回流区域连......
工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能......
介绍了一种广泛应用于伺服系统中,用于激励旋转变压器或同步机的交流激磁电源,在该电源电路的设计中采用SPWM脉宽调制技术,并用自......
主要介绍了全自动平行缝焊机的功能和结构,阐述了该设备控制系统的设计方案和实现过程,提出上位机采用工控机、控制程序开发语言采......
本文阐述了平行缝焊的工作原理及优缺点,介绍了平行缝焊的过程和条件....
大电流EMI滤波器密封式结构相较于开放式结构更适于盐雾、振动、冲击等工作环境,但需解决气密性金属封装中装配、散热、高频耦合等......
基于裸芯片的微波组件封装腔体内的多余物严重影响产品的可靠性,减少装配过程中的多余物,特别是导电多余物,对提高产品PIND筛选合......
本文介绍了集成电路(IC)陶瓷封装工艺过程,为了提高器件的可靠性,针对封装工艺的特点,在工艺过程的材料、设备、测量、超净环境、......
抗盐雾腐蚀是提高集成电路封装可靠性的重要手段之一。根据金属腐蚀机理,通过优化封焊工艺和AuSn合金焊料平行缝焊封盖工艺,以及在......
倒装焊的底部填充属非气密性封装,并且受倒装焊凸点焊料熔点、底部填充有机材料耐温限制,使得倒装焊器件的密封结构设计和工艺设计......
平行缝焊是一种具有低热应力、高可靠性的气密封装,是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。在一些特殊环境条件下使用的电子元......
对256元和512元InGaAs线列探测器进行了气密封装,对封装结构和工艺中的几个关键技术进行了分析,包括热电致冷器的热负载性能、温度......
<正> 由于电子元器件的小型化,促进了微焊技术的发展。混合集成电路巳广泛采用微焊技术,在许多印刷电路板上也得到了应用,各种方式......
为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法。通过对平......
随着当今微电子产品朝着高性能、超小型化、多功能的方向发展,器件功率增大,封装体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个重要......
通过封装结构设计及其制造工艺流程和LTCC基板加工、围框与基板共晶焊接、平行缝焊封盖等制造工艺的研究,成功研制了适于多芯片、......
平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式,以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fi......
利用90°固定角度工作平台的平行封焊设备实现了对八边形异形结构盒体的封装。研究了封焊设备的电极宽度和角度、封焊轨迹的选......
在科学技术飞速发展的今天，全球已迎来了信息时代，电子信息技术不但极大地改变了人们的生活方式和工作方式，还成为体现一个国家国力强......
微小型一体化管壳将基板和外壳构成一个封装整体,可以较好地解决高密度集成微电路的封装难题。平行缝焊技术是微小型一体化管壳气......
