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介绍了MCM中的高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷基板技术,以及共烧陶瓷基板技术的研究进展情况.讨论了多层共烧陶瓷基板的关键工艺,比较了HTCC和LTCC的工艺.并对多层共烧陶瓷基板的发展进行了展望.
MCM多层共烧陶瓷基板技术的研究进展
【摘 要】
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介绍了MCM中的高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷基板技术,以及共烧陶瓷基板技术的研究进展情况.讨论了多层共烧陶瓷基板的关键工艺,比较了HTCC和LTCC的工艺.并对多层共烧陶瓷基板
【机 构】
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南京电子技术研究所,南京 210039
【出 处】
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第十六届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
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2009年期
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