引线键合是微电子封装与组装中的一道关键工序,其工艺过程的参数优化设计在工艺开发上是极为重要的一环。通过键合参数的最优化设计,不仅可以缩短工艺和产品的开发时间,更能提高工艺过程的稳定性和产品的可靠性,进而有效地降低成本。针对金丝球形键合参数优化问题的特点,本文提出了一套综合运用响应曲面法、稳健性参数设计思想和多目标优化方法的键合工艺参数优化方法。该方法结合响应曲面法高效建模的优点与工艺稳健性的思想,通过分别建立输入参数与输出响应均值与方差的统计模型,以均值满足规格要求时方差最小化作为目标,采用多目标优化方法求解得到综合最优的工艺参数组合。基于以上方法优化了LTCC基板上全自动金丝热超声球形键合的工艺参数。针对第一键合点球形键合,以焊球直径和剪切力的均值与方差作为目标响应,键合压力、超声振幅和键合时间三个关键参数作为输入,设计了相应的实验方案开展实验,并基于相关数理统计理论对实验结果进行了分析与讨论；对于第二键合点,其实验设计与分析方法与第一键合点类似,只是优化的目标响应没有采用常用的双键合点拉力值,而是采用了能更好反应键合强度信息的单键合点拉力值。最后对最优工艺参数下的键合指标与相关标准进行了比较,均满足要求。