【摘 要】
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集成电路工艺设计包(Process Design Kit, PDK)是由Cadence基于其模拟设计平台率先提出,作为连接IC工艺制造和IC设计的数据平台,实现IC工艺数据/模型与IC设计环境/工具的无缝
【出 处】
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中国科学院大学(工程管理与信息技术学院)
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集成电路工艺设计包(Process Design Kit, PDK)是由Cadence基于其模拟设计平台率先提出,作为连接IC工艺制造和IC设计的数据平台,实现IC工艺数据/模型与IC设计环境/工具的无缝集成,缩短设计周期。PDK中包含大量的数据文件,并且晶圆代工厂支持多个不同工艺,因此相对应的PDK版本众多,如何确保每一个PDK的质量至关重要,因此PDK工程师和设计者都迫切需要一套完善高效的PDK验证系统。针对当前业界对于PDK验证工具的迫切需求,论文完成了基于Java平台的PDK验证软件PQLab的设计和实现。PQLab软件功实现了PDK的完整性验证,CDF参数callback验证,器件DRC/LVS验证,Pre/Post仿真验证等多方面的自动化且高效的验证过程。软件可同时支持CDBA和OA格式的PDK,并且不局限于Cadence的EDA工具,而是全面支持模拟设计流程中所使用到的各种EDA工具。论文创新的提出了对于PDK DRC/LVS验证任务的细分,从而实现了多任务的同时并行,提高了DRC/LVS验证任务的效率。PQLab软件以成熟的商业EDA软件为目标,模块结构清晰,具有灵活、友好和人性化的界面,经过测试实现了SMIC从0.13um到40nm的多个版本的PDK验证流程。PQLab用户可以通过界面化的方式简单快捷的搭建自己的PDK验证流程,缩短了PDK验证的时间,提高了验证任务覆盖的全面性。PQLab软件满足了业界对于PDK验证的需求,填补了当前EDA市场PDK验证工具的空白。
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