参数化单元相关论文
文章以邵阳县犬木塘水库工程九龙岭隧洞为例,应用OpenBuildings Designer软件建立一段三维参数化隧洞模型,然后把三维参数化的隧洞......
随着科技的不断发展,复合材料结构已由诸如机翼蒙皮等非承力部件发展到飞机尾翼等主承力部件。所以,复合材料结构服役环境愈发恶劣......
高压晶体管因结构复杂，难以做成参数化单元(P-Cell)集成在IC设计环境中，严重阻碍了功率集成电路设计效率的提高。高压晶体管版图由多......
可靠性是集成电路能否成为产品的关键,集成电路厂商在进行集成电路设计时需要重点关注各种可靠性问题。对集成电路可靠性影响最大......
在全定制电路设计中，工艺开发包是连接电路设计工程师和半导体制造商之间的桥梁。混合信号设计复杂度的日趋增加，开发工艺开发包并建......
2006年底,5大电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)软件公司一致同意,合作建立和配置具有相互操作性的参数化单元(PC......
三维模型是BIM后期应用的基础,使用Microstation软件建模时,部分构件不能参数化建模和重复利用,降低了工作效率。介绍了Microstati......
随着集成电路在航天航空方面的广泛应用,存储器被应用到恶劣的空间环境中,DICE结构的存储器能有效地改善这一问题。但是,现在根据......
学位
［目的］边界元法在海洋工程水动力学中有着广阔的应用前景，为推广边界元法在海洋工程水动力学中的应用，［方法］根据边界积分法建立积分方程......
在工艺开发包的验证过程中，需要手动地在版图编辑器中对参数化单元进行实例化和摆放绕线，由此产生大量测试芯片。为此，提出一种用于验......
随着工艺节点不断降低,版图参数与器件结构参数减小引起的版图邻近效应及寄生效应日趋显著,同时,工艺波动对器件的影响也愈发不可......
工艺设计包(PDK)作为当前流行的电路设计工具,越来越受到电路设计工程师的青睐。基于电路设计的实际需求,完成一套适用于Virtuoso ......
集成电路工艺设计包(Process Design Kit, PDK)是由Cadence基于其模拟设计平台率先提出,作为连接IC工艺制造和IC设计的数据平台,实......
在全定制电路设计中,半导体制造商通过工艺开发包与电路设计工程师交流。伴随电路设计日益复杂,工艺开发包的设计难度也日益增加。......
绝缘体上硅(SOI)技术是使微电子器件不断小型化、延长摩尔定律的策略之一。应用SOI工艺制作的模拟、数字与微波元件性能明显优于同......
PDK库是连接工艺和IC设计工具之间的桥梁，能够有效的提高IC设计人员的设计效率，因此被广泛的应用于模拟，混合信号和射频电路设计当中......
SKILL语言是IC设计业界采用的主要软件Cadence EDA提供的编程开发语言,用户可以基于SKILL语言对EDA设计环境进行定制设计或拓展。......
