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随着电子产品向微型化、薄型化、高精度化的方向发展,表面组装技术(SMT)成为电子组装行业里最流行的技术和工艺之一。焊膏是SMT中不可缺少的材料,其性能直接影响到焊接品质,决定着电子产品的质量。本论文从助焊剂基质及有效成分的优化入手,制备出了性能优良的免清洗助焊剂,并对所配置的Sn-3.OAg-0.5Cu焊膏综合性能进行了研究。采用旋转流变仪对焊膏粘度进行测试,采用力学试验机对焊点剪切强度进行测试,采用扫描电子显微镜(SEM)对焊点微观结构及断口形貌进行观察,采用EDS能谱仪对焊点组织结构的成分进行测试分析。主要研究结果如下：1)助焊剂由基质和有效成分组成。助焊剂基质组成为：氢化松香和聚合松香复配质量比2：3；二甘醇、乙二醇单丁醚、溶剂A复配体积比1：2：1；ST、H作为触变剂,复配松香：H：ST：复配溶剂的质量比为50：2：3.5：35。以腐蚀性、润湿性为主要衡量指标,选择了丁二酸、己二酸作为主要活性剂,活性剂A作为辅助活性剂,三乙醇胺作为pH缓冲剂；丁二酸与己二酸的总量为5wt%,复配质量比3：2；活性剂A的添加量为0.3wt%；三乙醇胺的添加量为3wt%；苯并三氮唑和8-羟基喹啉复配质量比为1：1,添加量为1wt%。2)所研制的松香基无卤素免清洗助焊剂呈乳白色粘稠膏体,物理性能稳定,pH值为6.0,无卤素,腐蚀性小,不挥发物含量为31.5%,铺展面积38.18mm2,性能优良。3)与商用焊膏PNF306和ALPHA OM338焊膏相比,自制焊膏ZZO1具有适宜的粘度,优良的触变性能,可满足高端细间距印刷的要求；三种焊膏均具有优异的抗冷塌陷性能,ALPHAOM338焊膏抗热塌陷性能最佳,ZZO1焊膏次之；ALPHAOM338焊膏和ZZO1焊膏锡珠测试合格,PNF306焊膏锡珠测试不合格。三种焊膏的铺展面积依次为38.24mm2、36.05mm2、40.01mm2,ZZO1焊膏锡膏残留最少且薄而透明；ZZO1焊膏焊点IMC层薄、而且均匀致密；三种焊膏的剪切强度依次为45.12MPa、40.22MPa和48.82MPa,断裂模式为韧性断裂。