中国集成电路产业发展速度不断加快,取得了极为不错的成绩,但在发展过程中也呈现出诸多问题。比如:项目选址不够科学,后期运营难以实现盈利。内部工艺区划无法使物流系统发挥出最大效率。本文以H集成电路芯片制造园区项目为样本,研究了该类项目的上述问题。通过层次分析法对集成电路芯片制造园区的选址问题进行了影响因素指标构架及权重的重塑,通过专家打分的方式合理的对三个项目拟选址地进行了科学分析和研究。最终结果与实际情况相符,对类似的工业项目,特别是集成电路芯片制造类项目的选址提供了理论依据和可参照模型。另外,在选址之后,对园区内布物流规划进行了要点分析,特别是生产厂房内部的工艺布局与物流系统的关系,借由物流工程模拟软件,通过建模和合理、线性的增加物流单元AGV小车,来模拟了工艺布局与物流效率之间的关系。科学的选择出了更加匹配的工艺布局。通过以上的选址分析,工艺布局与物流系统效率的分析。对该类项目的未来科学健康发展提供了理论依据,并可以降低未来项目的运营成本。也希望能为目前国内的集成电路芯片制造企业提供合理的物流系统模型和决策理论,对已运营的类似项目提供合理优化的可能性分析,也对我国集成电路芯片制造业的贡献力量。