高强高导电Al₂O₃／Cu复合材料以其优异的性能而有着广阔的应用前景。目前，其制备方法主要为内氧化法和粉末冶金工艺路线，这些都存在着工艺复杂、成本昂贵等问题。本研究提出了一种制各Al₂O₃／Cu复合材料的新型方法——熔体直接反应法（熔铸法），它是通过金属液或合金液中发生化学反应生成增强相颗粒，并使之均匀分散于基体之中。 本文从CuO／Al体系的反应热力学、动力学、Al₂O₃形核机理及凝固排斥等方面对熔体直接反应法制备Al₂O₃弥散Cu复合材料进行了理论分析。在此基础上，实验研究了CuO—Al体系的化学反应控制，得出了采用CuO和Al分别加入法比压块加入法会使反应进行的更加平稳。 试验研究了分别加入法下控制Al₂O₃颗粒数量、大小及分布的最佳工艺参数，得出该工艺最佳保温时间为45～60min，解决了Al₂O₃颗粒与Cu的润湿性问题，从而制备了Al₂O₃颗粒尺寸较小（0.5～1um），呈弥散状分布，Al₂O₃颗粒与Cu基体界面结合较好、无孔洞出现的Al₂O₃／Cu复合材料。同时对该材料进行了性能测试及分析，结果表明：Al₂O₃／Cu复合材料的硬度、抗拉强度随Al₂O₃颗粒含量的增大而提高；高温抗软化温度可达到673K以上；电导率大于80％IACS；Al₂O₃／Cu复合材料用于高强度高导电领域时，材料中Al₂O₃含量应小于1.8wt％。