银表面制备铋系高温超导膜

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本论文系统研究了非真空方法制备铋系超导膜的工艺,深入研究了铋系超导相的形成机制,包括烧结温度、气氛、后退火工艺等。主要有以下几方面成果:浸涂法制备Bi-2212超导膜,用称重法估测膜厚度。用浸涂方法在不同处理工艺的带材和不同直径的圆线表面制备不同厚度的Bi-2212超导膜,达到了较好的超导和载流性能。其中0.5mm直径银线表面制备3μm厚Bi-2212超导膜,可以在液氮温度、零特斯拉磁场下承载临界电流密度为10000A/cm2的超导电流。制备的表面涂覆圆线可以应用于高频电路,以降低趋肤效应引起的交流损耗。系统研究Bi-2212相烧结过程中,各烧结参数对于Bi-2212成相的影响。结果表明883?C为Tmax的最佳值、Bi-2212相产量最高、第二相含量最少;发现Ts在860?C、850?C、840?C和830?C,Bi-2212成相不受影响,包晶反应可以顺利进行,样品各种特性差别不大。最后,对烧结参数进行再优化,确定最终的Tmax=880?C,Ts=840?C。系统研究后退火过程中转变温度Tc和氧含量的关系。研究证实对于饱和氧气氛生成的Bi-2212样品,后退火实际上是样品中的氧向外界扩散过程,其扩散量随着温度的升高、时间的延长、样品和外界氧压差的增加而变大,也就对应着不同的Tc值;淬火对于提高Tc起到了一定的作用,但不同后退火处理过的样品在放置较长时间后Tc会趋向同一值。研究表明在机械球磨-煅烧工艺制备Bi-2212预制粉过程中,湿磨有利于晶粒细化但会产生Bi-2212相成分的偏离;粉体越密实、煅烧时间越长,越有利于Bi-2212相的形成,减少相组成中的第二相。研究结果确认“乙醇+SPAN(20)+PVB(SD-3)”是超导粉体制备浸涂用悬浮体的最佳有机载体。同时,对于这种含有有机载体的悬浮体,制备的膜厚度在相同的制膜工艺条件下随着悬浮体放置时间的延长而变厚。在银基底上,用非真空方法成功的制备Bi-2223超导薄膜。铅在Bi-2223成相过程中的重要作用是促进液相的形成,降低烧结温度,稳定Bi-2223相。在制备Bi-2223膜过程中,提出了三种抑制铅挥发的方法。
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