论文部分内容阅读
蓝宝石晶体具有强度高、硬脆性大、耐高温、耐化学腐蚀、抗磨损等优良性能,在半导体照明、国防军工、航天航空和智能穿戴消费电子产品等领域得到广泛的应用。而蓝宝石作为典型的硬脆难加工材料,实现高效低损伤超精密加工成为阻碍其应用发展的障碍。为了达到高效率、高质量、低成本、少无损伤等加工要求,目前国内外应用最为广泛的超精密加工技术是化学机械抛光。化学机械抛光是机械磨削和化学腐蚀交替作用的组合技术。人们对化学机械抛光的材料去除机理以及工艺因素的影响仍缺乏深入的认识,许多方面还需要进行深入地研究。本文对蓝宝石晶片单