LTCC技术是现在电子封装技术的主要手段之一,滤波器作为电子系统中主要的无源器件具有关键的作用,采用LTCC工艺制作的LTCC滤波器成为LTCC技术中的研究热点。本文作者设计并加工了两款集总式LTCC低通滤波器,测试滤波器性能完全满足国外指标,最终低通滤波器尺寸为3.2mm~*1.6mm~*0.94mm,可用于实际工程要求。本文还设计并加工了一款高性能的SIR带通滤波器,其带外抑制在≥50dB,带通滤波器的尺寸为7.0mm~*5.0mm~*1.5mm,实现了这两款低通滤波器的国产化替代。打孔、填空、烧结是LTCC工艺中的关键工序,本文对这三个关键工序进行了详细的说明,并得出了每个工序的关键因数与关键工艺参数,这些参数与方法对LTCC滤波器实际加工有一定的参考与借鉴的作用。文章最后叙述了将两个不同结构的带通滤波器结合在一起成为一款双通带带通滤波器的方法,给出了双通带带通滤波器的仿真指标,根据其指标该滤波器具有一定的实用价值。