电路技术的微型封装、多层性使得高密度电路逐渐取代传统电路成为发展趋势。针对高密度电路，传统的试装配技术在精度和效率上都不能满足要求，从而，在计算机上对高密度电路的可装配性进行审查成为亟需解决的问题。高密度电路板的多层性特点使得装配顺序优化问题更加复杂难解，约束条件更多，对高密度电路中元器件的装配顺序进行优化，可以缩短装配时间、提高装配效率。本文研究了高密度电路的特点和装配技术，分析了高密度电路可装配性的发展过程、评价方式和影响装配效率的因素；归纳了高密度电路装配规则，并对其进行了分类和量化处理，为后续装配过程的审查提供了数据基础。另外，建立了元器件和基板的几何模型，实现了高密度电路可装配性审查。同时在分析高密度电路多层特点的基础上，采用聚类思想，解决了吸嘴选择和吸嘴分配的优化问题；改进了带聚类的蚁群算法，并将其运用到元器件的装配顺序优化中，解决了装配效率低的问题。实验表明，本文的可装配性审查方法，具有更高的审查速度和更高的错误发现率；采用改进的带聚类的蚁群算法对高密度电路的装配路径进行优化，缩短了装配时间，提高了装配效率。本文的研究是针对通用贴装机，在后续的研究工作中，本文将针对特定的型号的贴装机对算法进行改进，以适应专用的元器件贴装机。