无卤印制电路板作为新一代低污染、高稳定性的印制电路板被广泛应用于硬盘、电脑主板等电子工业。这类新型印制电路板对剪切加工的工艺要求很高。根据IPC标准，无卤印制电路板剪切面分层即水平裂纹长度不应超过无卤印制电路板的半个料厚且剪切面不允许出现竖直裂纹。目前，无卤印制电路板的剪切主要采用激光切割与数控铣削，但激光切割设备一次性投入大，而采用数控铣削则生产效率低。因此，本论文设计了一副利用聚氨酯橡胶和气缸提供精冲反顶力的精冲复合模，并且利用精冲原理抑制无卤印制电路板的裂纹扩展，模具结构简单且能在普通液压机上实现精冲。最后进行无卤印制电路板精冲实验，通过微观切片检测无卤印制电路板研判精冲质量是否合格。实验结果研究表明：1.除了小半径处，精冲工艺能够抑制无卤印制电路板裂纹扩展，尤其是水平裂纹的扩展。2.采用浮动机构、双导柱导向能提高模具抗偏心载荷能力。3.聚氨酯橡胶与气缸气路系统配合能够满足精冲复合模动作要求，并在单动冲压液压机上实现精冲过程。