RFID(射频识别)作为物联网的核心技术,被认为是21世纪最有发展前途的信息技术,存在着广阔的市场前景和应用空间。RFID标签低成本的需求,推动RFID标签封装设备向着更高封装效率、更高可靠性的方向发展。鉴于桁架XY平台在RFID标签封装设备中的重要地位,本文围绕着其高速高精运动控制进行了初步研究。首先从封装设备的核心单元——贴装模块入手,对其工艺流程做了简单介绍。针对高速、高精度的控制要求,在详细分析该模块运动控制系统需求的基础上,提出了一种基于Parker ACR9000(独立式多轴运动控制器)的运动控制系统,较好满足了系统的控制要求。同时对贴装模块的重要部件——桁架XY平台的伺服控制方式进行了分析设计,采用通过光栅尺反馈实现的全闭环位置控制系统,从而保证了其定位精度。点位控制是运动控制系统的主要功能。桁架XY平台运动的定位时间是贴装模块乃至整个封装设备效率的关键所在,这就对桁架的轨迹规划提出了严格的要求。根据运动行程的不同,本文提出了一种轨迹切换的方法,将桁架的运动归结为短行程和长行程两种点点定位过程,根据行程的不同建立了不同的系统模型,依此选取不同的运动轨迹曲线。最后在桁架XY定位平台上,对该轨迹规划方法进行了实验验证,结果表明在保证较小的残余振动与较小的跟随误差的前提下,优化了运动时间,提高了设备效率。该运动控制系统及轨迹规划的方法已在华中科技大学东莞工研院RFID标签封装生产线HZTAL-N3000中得到了成功应用,满足了设备性能指标要求,获得了良好的效果。