氰酸酯树脂（CE）是一种高性能热固性树脂,具有优异的介电性能、力学性能、热稳定性和加工性能等,在电子封装材料、印刷电路板、高性能雷达罩以及航空航天材料等领域具有广阔的应用前景。由于高性能树脂基复合材料具有高比强度和比刚度、优良的力学性能和热稳定性等特点,是航空航天材料的发展重点。其中,纤维增强体是航空航天材料用树脂基复合材料的重要组成部分。然而由于纤维增强体与树脂基体间的热膨胀系数相差较大,材料间存在热应力,当材料长期处于温度波动较大的工作环境中时,容易发生裂纹或者变形等不良现象。因此,为满足各领域对材料尺寸稳定性的高要求,有必要适当降低氰酸酯树脂的热膨胀系数。钨酸锆（ZrW₂O₈）是一种具有负热膨胀特性的陶瓷材料,在很宽的温度范围内（0.3¹050 K）具有各向同性的高负热膨胀系数(-8.7×10^-6°C^-1),常被用作复合材料中的尺寸稳定剂。本文采用化学共沉淀法并结合正交试验设计方法制备出纯度高的ZrW₂O₈,然后对ZrW₂O₈进行表面改性,以双酚A型氰酸酯树脂（BADCy）为基体,制备了ZrW₂O₈/BADCy复合材料,并对复合材料的固化性能和热膨胀性能进行了研究。结果表明:（1）ZrW₂O₈为单一立方结构,纯度高,形状不规则,平均颗粒大小约为5μm。当ZrW₂O₈在环氧树脂中的填充量为40 wt%时,ZrW₂O₈/环氧树脂复合材料的热膨胀系数(49.72×10^-6°C^-1)比环氧树脂基体的热膨胀系数(80.12×10^-6°C^-1)降低了37.94%。（2）ZrW₂O₈中丰富的活性羟基和吸附水对BADCy树脂的固化具有催化降解作用。将BADCy树脂分别与相同含水量的ZrW₂O₈和石英粉体复配,ZrW₂O₈表现出比石英粉体更强的催化降解作用。（3）在相同湿度和处理条件下,SiO₂、Al₂O₃的无机包覆层和有机硅聚合物（羟基硅油（HSO）,乙烯基硅油（VSO））的包覆层均可以有效降低ZrW₂O₈对BADCy的降解作用。另外,与纯BADCy的固化情况相比,SiO₂/ZrW₂O₈/BADCy、Al₂O₃/ZrW₂O₈/BADCy的峰始温度分别降低了12°C、28°C,峰顶温度分别降低了13°C、1°C。有机硅聚合物改性可以明显提高ZrW₂O₈和BADCy的相容性和分散性。在30¹80°C的温度范围内,粉体填充量均为15 wt%时,与纯BADCy的热膨胀系数(62.48×10^-6°C^-1)相比,ZrW₂O₈/BADCy、SiO₂/ZrW₂O₈/BADCy、Al₂O₃/ZrW₂O₈/BADCy、HSO/ZrW₂O₈/BADCy和VSO/ZrW₂O₈/BADCy复合材料的热膨胀系数分别降低了24.97%、24.34%、19.65%、21.90%、16.15%。