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Nb3Sn低温超导材料因具备优越的高场强性能而广泛适用于高能物理(HEP)、热核聚变(ITER)、核磁共振(NMR)等10T以上高场强磁体领域。目前,多芯Nb3Sn/Cu超导线材采用Cu-Sn合金作为Sn源通过内锡法、青铜法等方法制备而成,高固溶度Cu-Sn合金需要从日本(大阪特殊合金株式会社)、德国(维兰德集团Wieland Group)等国家进口,而超高固溶度Cu-Sn合金因为技术封锁难以购买以及实现在我国国内的批量化生产。因此,本论文先采用粉末冶金技术制备超高Sn含量Cu-Sn合金毛坯,再经过轧制、热挤压等形变方式进行致密化和均匀化,然后施加高能脉冲电流进行电致塑性处理,获得了晶粒细小、高固溶的Cu-Sn合金,其性能超过进口的Cu-12.5Sn合金。基于以上研究,主要的结论如下:(1)采用粉末冶金法制备的铜锡合金晶粒尺寸约50μm,部分富Sn相仍偏析于晶界处。(2)采用不同烧结温度制备的Cu-14Sn-0.3Ti合金的物相组成不同,在750-800℃的烧结温度范围内,可制备富α相的铜锡合金。在750℃的烧结温度下,制备的不同Sn含量的Cu-xSn-0.3Ti(x=13,14,15,16,wt.%)合金中溶质原子的固溶含量随着Sn含量的增加而提高。4wt.%Sn含量下,烧结温度为750℃、800℃、850℃时,铜锡合金的密度、硬度、电导率随着烧结温度的升高而升高。(3)采用轧制、热挤压形变结合电脉冲处理,可细化铜锡合金晶粒,使合金致密化、均匀化,并引入大量孪晶及少量位错,有利于合金塑性的提高。此外,铜锡合金的密度、硬度、电导率也明显提高。(4)当变形量为50%,电脉冲参数为50V-400HZ-2min时,制备出的铜锡合金晶粒细小、组织较为均匀,仅有少部分富Sn相偏聚于晶界处,获得了组织较为均匀的、晶粒细化的、组织中存在大量孪晶及层错的Cu-14Sn-03Ti合金。(5)当热挤压温度为680℃,保温时间为1.5h,获得具有单相α固溶体组织的铜锡合金。电脉冲参数为50V-400Hz,对铜锡合金处理不同时间。当电脉冲处理时长为2min时,获得了晶粒细化(晶粒尺寸为10μm)、组织较为均匀的铜锡合金。