纳米焊接技术是构建和组装功能性纳米器件的一项关键技术。其中,低成本、高精准度和无接触污染等优势使基于光热效应的激光纳米焊接技术受到广泛关注。本文提出对半导体纳米线进行熔断和连接、对半导体纳米线和衬底进行连接的临界功率式激光纳米焊接技术,在激光器的最大功率300mW内实现了对单根纳米线从几纳米到几百纳米、尺寸和形态各异的熔断间隙,完成了两根纳米线形成的V形、T形、1形纳米线结构的焊接,并利用仿真计算更深入地揭示了实验机理。探究了激光纳米焊接技术连接不同材料衬底和半导体纳米线的可行性,实现了半导体纳米线和金电极之间的电学连接并进行了测试,得到碳化硅纳米线的电阻约为181.8 Ω。利用纳米线和衬底的焊接制造纳米悬臂,验证了其优秀的机械稳定性。借助SEM观测纳米激光焊接在衬底上造成的半球状突起和凹陷结构,发现120mW激光功率下该结构的直径约为435-574nm,激光功率为107mW下该结构的直径约为149-184nm。进一步地,基于该激光纳米焊接技术将三维螺旋金纳米结构和别的材料加工成三维功能纳米器件并表征其性能,实现了最大弹性拉伸为原长43%的纳米弹簧、纳米桥、可承受超过105轮振动测试的超弹性纳米悬臂、纳米线圈和在弹性形变长度为原长的0%-34%下对应电阻为19.23-22.73Ω的纳米压阻传感器等。最后进行归纳总结,并对该纳米焊接技术未来的应用做了展望。