近年来,随着我国通信行业飞速发展,光通信器件也得到了快速的发展,光通信系统的组成依靠着光通信器件的支持,在光器件的封装工艺中光到光电探测器芯片的耦合起着重要作用,耦合效率的大小直接影响到光通信系统的整体性能,因此,光纤和探测器的封装成为众多行业关注的焦点,而光纤与探测器封装技术的关键在于实现光纤与探测器的低损耗耦合,确定最佳耦合距离。首先,本文利用FDTD算法分析了平面光纤和斜面光纤模场传播特性,主要包括其电场、能量分布特性,研究了耦合距离对光功率和模斑大小的影响,根据光纤出射光场不同位置的模斑分布确定耦合距离对耦合效率的影响。在光纤与探测器耦合性能研究的基础上进一步研究了光纤阵列与探测器阵列耦合性能,分析了单波长光纤阵列与多波长光纤阵列与探测器阵列的耦合性能。接着根据平面光纤、斜面光纤与探测器耦合模型搭建了实验系统,通过实验分析了耦合距离对耦合效率的影响,并利用平面光纤端面与探测器受光面形成的空气隙法珀腔测量了光纤与探测器耦合时的工作距离。最后对光电探测器进行了眼图测试,并通过均值滤波和低通滤波两种算法对眼图进行了降噪处理,使眼图性能得到优化。图72幅,表4个,参考文献53篇。