目前电子产品对系统集成度的要求越来越高，这给微系统产品的设计与微细间距封装工艺带来了新的要求。对微系统的硬件设计、软件设计及封装制造工艺分开进行研究的方式已渐渐不能适应于诸如可视型智能卡等尺寸更小、集成度更高的系统的开发工作。为了研制系统高密度集成的柔性嵌入式中文显示智能卡，必须对各个研究环节进行协同设计，在样品的系统电路设计时就需要综合考虑后续的智能卡多组件封装的工艺。 本文从中文显示智能卡的系统电路设计、集成电路程序设计、智能卡三维整体结构设计，以及超精细间距封装工艺的研究等四大方面，对新型嵌入式中文显示智能卡的系统开发及样品制备展开了全面的研究与实践。论文采用智能卡“双微控制器”的系统结构方案，通过为智能卡系统引入两个微控制器来解决目前智能卡系统由于安全性的限制而无法实现更多扩展功能的问题。在确定系统结构的基础上，论文研究了柔性可视型智能卡的电源控制设计以及智能卡的系统仿真等问题。同时，本论文对可视型智能卡的一个重要的技术瓶颈，即柔性薄膜基板上的多组件微细间距封装问题进行了深入的研究，着重对应用于超精细间距封装的柔性薄膜电路基板进行了电路设计与制版，在基板设计中提出了为配合封装工艺需要对各组件热膨胀系数失配的补偿，并进行了柔性薄膜基板电路结合超精细间距封装工艺的协同设计，最后通过工艺的研究与实践，成功地实现了在柔性薄膜基板上进行多组件精细间距的封装，得到了一组可行的微系统封装工艺流程与参数，最终成功地研制获得了柔性中文显示智能卡样品。该样品在符合IS07816国际智能卡尺寸标准的柔性塑料卡上实现了智能卡的中文信息显示及人机交流界面。