随着计算机互联技术的飞速发展，计算机芯片间的通信速率也在不断提升，低速PCB的设计理念已经无法适应高速率信号传输的要求，需要我们改变传统PCB的设计理念与方法。　　传统的高速PCB设计方法特别依赖设计者的实际工程经验，指导意义不强，缺少量化分析;方法中涉及到大量的参数设置，设计工作量大;方法对设计细节考虑相对不周，遗漏的细节往往导致链路在高频时产生信号完整性(SI)问题。新的设计方法需要保证链路的SI性能，将链路的整体损耗和阻抗不连续控制在合理水平。　　本文在现有信号完整性理论的基础上，依靠SI仿真与测试手段，结合实验数据与工程经验，探索实用性强的高速PCB设计方法，主要的研究工作如下:　　1.研究高速PCB的生产工艺流程，对影响PCB链路SI性能的材料特性、过孔结构特性、参考缺失特性等进行深入分析，并得到量化结果。　　2.设计和制作基于Infiniband FDR14G的V14G验证背板，通过不同结构的仿真与测试数据对比，验证仿真的可靠性，并剖析造成仿真结果偏差的具体原因。　　3.对实际高速PCB设计生产中的细节进行深入研究，结合量化的实验数据与实际的工程经验，探索并总结实用性强的高速PCB设计方法。　　4.利用前文总结的方法对TC3600服务器背板FC链路进行设计优化，通过优化前后的测试数据的对比，评估优化后链路性能的提升效果。　　通过上述工作，本文总结了一套实用的叠层设计流程，并给出了一种快速的材质选型方案;制定了基于SI仿真的过孔优化流程，以及过孔根背钻处理的标准;提出了基于PCB生产工艺的参考缺失裕量设计准则。　　本文依据上述方法，快速地完成了曙光TC3600服务器背板的设计优化工作。该工作充分证明了相关设计流程与优化方法的正确性与有效性，通过本文的研究工作，可以很好地提升高速PCB的设计速度与设计质量。