LED属于固态半导体光源,具有寿命长、无污染、节能环保、抗震性好、应用形式多样等优点,越来越受到社会的关注。随着技术的发展与产业化的推进,LED照明正在逐步取代传统光源,因此大功率LED照明成为了业内研究热点。目前制约LED进入照明领域的问题有：光效、散热、光色均匀性、产品可靠性、产品价格、生物安全性、行业标准等问题。本文在调研了LED的原理、发展历史、大功率LED在照明领域的优势和现状,分析了影响大功率LED的关键因素,并提出相应的技术上的解决方案。重点在LED的封装与实际应用,并在实际产业化过程中得到验证与丰富。本文的主要工作有：针对LED的封装形式的发展历史,不同封装形式的优缺点。提出COB封装模式是未来功率LED应用的一种趋势。在LED封装中,光通道、热通道、电通道的设计、材料配合、工艺是影响LED器件品质的主要因素。介绍了LED灯具应用中常用的散热解决方案和配光解决方案,提出了利用液态金属散热的模型,平板透镜的光源模组形式。在泰和光电生产的LED光源、LED封装的各个环节,包括封装设备的配置,物料的选择与管控。