数字高清晰度电视(Digital HDTV)是当代最先进的图像压缩编码技术和现代通信技术的结合，已成为当今世界高技术竞争的焦点。它的推出对于世界的政治、经济和文化都会产生巨大而持久的影响。在这种情况下，开展HDTV信道接收的专用集成电路(ASIC)设计将蕴藏巨大的市场潜力。 电子产品的巨大需求市场不断推动着集成电路产业的飞速发展。作为集成电路产业的基础，这些年来半导体工艺技术一直在得到迅速提高。随着超深亚微米工艺成为半导体业界的主流加工工艺，尺寸日渐细微的器件以及不断增大的设计规模和复杂度引起了一系列严峻的问题，给ASIC设计带来了巨大的挑战。 本文所关注的就是如何成功实现超深亚微米工艺下的ASIC设计，并运用在数字高清晰度电视信道接收方案的芯片实现中。 作为逻辑设计和物理设计的桥梁，逻辑综合在超深亚微米技术阶段更加需要做到高效高质量。无论是逻辑综合的代码输入，综合过程的延时估计还是整体的逻辑综合策略都有更高的要求。版图设计在物理层次上实现逻辑综合得到的门级网表。为解决超深亚微米技术带来的物理实现上的问题，版图设计的每一步，如布局规划、布置以及布线等都需要进一步认识。本文在这些方面都进行了一一讨论，并在数字高清晰度电视信道接收芯片实现中得到了成功应用。 ASIC实现所必需的可测试设计和验证技术在超深亚微米阶段也得到了新的发展。数字高清晰度电视信道接收芯片实现中使用了基于扫描链的可测试设计和静态验证技术。