现如今芯片的封装不断微型化,芯片封装的性能也越来越高,而芯片封装后的引脚缺陷检测是确定芯片正确封装的必要步骤。SOP芯片是主流的芯片封装形式之一。由于SOP芯片引脚尺寸小、形状弯曲且表面发生镜面反射,因此通常的外观检测对于专业视觉光源的要求较高。本论文针对SOP芯片的引脚缺陷进行检测算法的研究,克服了传统检测算法对检测环境要求严格的问题。同时,建立了针对SOP芯片引脚长度、宽度和间距的检测系统,并将之前研究的算法应用其中。本论文主要工作如下:（1）研究了在引脚检测中光强的影响,从图像梯度和图像二值化角度对光强影响进行了分析,同时通过对不同曝光量的芯片图像进行研究,探究不同曝光量芯片图像灰度直方图特征,并提出针对芯片检测的相机曝光量评价方法。（2）通过对比常用的边缘检测算法来选择适合SOP图像边缘检测的算法。重点对边缘检测算法阈值的确定进行研究,在传统边缘检测算法中增加了自适应阈值,使该算法能够在图像二值化时自适应光强变化的干扰,增强图像预处理过程中二值化效果的稳定性。在改进过程中对直方图均衡化算法进行优化,并将其引入阈值确定算法中,对大津算法适合的图像曝光度范围进行了扩展。（3）针对SOP芯片对检测定位算法进行研究,通过图像矩来对SOP芯片的整体位置进行定位。同时结合连通域分析的方法来完善的芯片引脚外观检测的流程,同时在检测的过程中解决了芯片防呆口对检测干扰的问题。（4）对S OP芯片引脚缺陷检测系统进行设计和实现。根据检测实际需要来对硬件设备进行总体设计和选型,并将之前研究的评价曝光量、改进的图像预处理算法、芯片引脚定位算法加入到检测系统中进行应用。从系统误差和随机误差两个角度对检测结果进行分析,并对检测系统进行评价。