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目的：通过电子探针观察不同基底材料与饰面瓷之间界面化学元素的变化，定性分析不同基底材料与饰面瓷之间化学结合的方式和强度。材料和方法：以上颌侧切牙为模型，分别制作镍铬合金、氧化锆、金钯合金(Au-Pd合金)、压铸瓷基底、钴铬合金、混合金钯合金(混合Au-Pd合金)基底冠各一个，依次记为1、2、3、4、5、6组。混合金钯合金为将1/3比例的回收旧金属加入到实验样本内。然后对六个基底冠依厂家推荐的程序进行烤瓷，分别烧结遮色瓷和体瓷，将唇侧瓷层总厚度控制在唇侧2mm左右。将六个实验样本用环氧树脂包埋在长4cm宽3cm高2cm的聚醚橡胶模具内，静置一夜待环氧树脂凝固。用慢速锯沿实验样本的纵轴切开，对切面进行打磨、抛光、超声清洗。其中氧化锆样本与压铸瓷样本在真空下喷金，然后用电子显微镜在2000倍下对镍铬合金、氧化锆基底、金钯合金、钴铬合金、混合金钯合金五种基底冠进行界面观察，用电子探针线扫描界面，在界面两侧10微米的范围内读取数据探查界面元素的交换转移情况，点扫描界面基底冠侧;在50倍的放大倍数下对压铸瓷进行界面观察以及电子探针的线扫描。结果：1组（镍铬基底）镍铬基底冠检测出Al、Si、Ni、Cr、O。Al Si在2微米的范围渗透入镍铬基底冠，Ni、Cr在2微米的范围内进入饰面瓷内。2组（氧化锆基底）基底冠检测出Al、Si，Al、Si在2微米的范围内进入基底冠并缓慢减少。3组（金钯基底）基底冠侧检测出Al、Na、Si、Sn、Pt、Au、In，进入基底冠1微米。4组（压铸瓷基底）电镜下未发现明显的结合层，整个图像完整无缝隙，未见饰面瓷与压铸瓷的结合界面。5组(钴铬基底)基底冠发现C、Si、Cr、Co，Si在界面向基底冠方向缓慢下降约2微米。Cr、Co在界面到饰面瓷方向内也是呈逐步减少的趋势，进入饰面瓷内约两微米的距离6组（混合金钯基底）基底冠侧发现了Al、K、Fe、Sn、Pt、Au。线扫描结果显示Pt在界面处向饰面瓷内渗透约一微米左右。结论：镍铬、氧化锆、金钯、钴铬、混合金钯五种不同基底冠与饰面瓷之间均发生了程度不同的元素转移变化，随着界面深度的变化，元素的转移变化强度减弱直至消失，证明这五种基底冠在和饰面瓷的烧结过程中均发生了化学结合。压铸瓷烤瓷全冠在电镜放大50倍下未未见饰面瓷与压铸瓷的结合界面。线扫描结果显示Si、Na、K在整个扫描范围内无明显波动。这一观察结果说明了压铸瓷基底与饰面瓷之间的成分相似与均一性。