随着科学技术的发展,作为高科技和信息产业核心技术的微电子技术已成为国民经济的重要组成部分,微电子封装技术是微电子技术的前导产业,其中高速点胶技术是微电子封装技术实现产业化的关键因素所在,基于对点胶精度及点胶效率要求的不断提高,点胶技术正由传统的接触式点胶向非接触点胶过渡,非接触点胶具有高速、精确、不受空间限制等一系列优点,由于喷射点胶过程影响因素众多且各因素之间存在一定的交互作用,这使得工程人员在设计和改良胶阀过程中遇到较大的瓶颈,因此需要运用理论知识并结合实际点胶过程以提炼出评价点胶质量一系列指标的关键影响因素所在。基于以上,本文依托企业的试验平台,通过运用强大的CAE技术对高速点胶过程进行仿真分析,研究影响点胶质量各个因素的作用机理,并利用正交设计及重复试验方差分析的方法得出显著影响因素。首先,从弹簧驱动撞针高速点胶阀的工作原理出发,在对喷射过程胶体流动特性及撞针动力学分析的前提上,利用Fluent软件建立二维的高速点胶过程数值模型,在此前提上,对不同的撞针与喷嘴配合方式对点胶速度的影响、喷嘴直径与长度对局部高压区形成位置的影响及多次喷胶工作循环中喷嘴质量流量与时间的特性曲线进行了较细致的分析。然后,利用企业提供的试验设备结合仿真分析得到结论对影响点胶质量的各个因素进行单个变量的试验分析,通过得到的特性曲线初步明确影响点胶质量的关键因素,并对点胶过程中主要影响因素及评价指标做系统的总结。最后,根据企业的实际需要结合仿真及单变量试验结果重新对影响点胶效果的因素进行筛选,并用正交表安排试验,通过运用正交理论及Minitab软件对试验结果进行分析,确定关键影响因素及最佳的工艺水平组合,为企业进一步的设计和改良胶阀提供理论支持与数据参考。