全面屏手机的迅速崛起,明确了人们对“高屏占比”的追求。为了满足用户对更大、更完整和更美观的屏幕视觉追求,就需要可以更快传输数据的显示接口,并且针对移动设备还要保持较低功耗和较小的电路面积的特性。为了解决上述难点,并且统一显示接口技术,MIPI（Mobile Industry Processor Interface,移动产业处理器接口）联盟推出了 DSI（Display Serial Interface,显示串行接口）协议。本文基于MIPI DSI协议设计了一款应用于显示屏幕的接口芯片,该芯片可支持刷新率为60Hz的全高清显示（1920*1080分辨率）,具有传输速率快、低功耗、抗干扰性强以及面积小的特点。本文首先介绍了研究背景及现状。在深入研究了 MIPI DSI协议后,根据实际需求提出了接口芯片的设计指标,并给出了接口电路的整体架构。将接口电路划分为物理传输层、物理接口控制层、数据包处理层和图像像素接口层四个模块。物理传输层支持一个时钟通道和一至四个可配置数据通道传输数据。每个数据通道传输速率可达1.5Gbps。高速数据在该层模拟电路中实现串并转换,从而可以更好的实现较高数据传输速率。物理接口控制层负责将并行处理后的数据通道传输数据进行整合,同时对数据进行ECC和CRC校验。数据包处理层电路负责对数据包进行解析,将包头和有效数据分类处理。图像像素接口层使用FIFO对数据进行跨时钟域处理,并根据不同视频数据类型按照相应的视频时序输出显示。本设计中加入了 I~2C总线从端电路,可在外部通过I~2C总线对芯片进行配置和读取接口电路状态信息。本设计使用Verilog HDL在RTL级进行设计电路。然后采用UVM验证方法学搭建完备的仿真平台,对整体接口电路设计进行功能仿真,并使用Xilinx公司ZCU106开发板进行原型验证,模拟了芯片的真实使用场景。在电路功能仿真和原型验证通过后,基于SMIC 0.18μm的工艺,使用Design Compiler工具对整体接口电路进行综合,逻辑综合后整体设计电路面积为348749 μm2,功耗为21.15mW,最高工作频率可达1.5GHz,均符合设计指标要求。最后对流片后芯片进行实例测试,在各种模式下均正常驱动微显示屏幕显示,可使用I~2C总线对芯片模式进行配置。