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淀粉是微胶囊中常用的壁材，其改性技术和应用探索一直是业内的研究热点。本文以蜡质玉米淀粉为研究对象，利用低压射频等离子体技术对蜡质玉米淀粉进行了改性研究，探讨了低压射频等离子体对蜡质玉米淀粉的作用机理；以改性后蜡质玉米淀粉为壁材，利用喷雾干燥法制备了大蒜油微胶囊，研究了大蒜油微胶囊的抑菌效果及其储藏稳定性。主要研究内容和结果如下： 1.蜡质玉米淀粉改性研究。采用低压射频等离子体技术对蜡质玉米淀粉进行了改性处理，研究了不同等离子体处理功率条件下蜡质玉米淀粉的糊化性质、热学性质、乳化稳定性等的变化规律。试验结果表明：蜡质玉米的糊化温度及黏度度随着处理功率的增加而增加，表现为峰值黏度、末值黏度、表观黏度和稠度系数的增加，降低蜡质玉米淀粉的糊化焓值；在处理功率为300W时，蜡质玉米淀粉糊的融冻稳定效果最好，融冻循环7天后，仍无水析出，冰晶细腻；低压射频等离子体增加了WCS的乳化稳定性，改性后WCS的成膜性也有较大改善，所成的膜与未改性淀粉相比韧性、透明度、光泽都有很大改善。 2.低压射频等离子体对蜡质玉米淀粉的改性机理研究。采用X-射线衍射仪、傅里叶红外光谱分析仪、液体核磁分析仪等仪器，对改性后淀粉的晶型结构、交联度等进行了测定。研究结果表明：低压射频等离子体改性蜡质玉米淀粉的晶型结构仍为A型，但其非结晶相随着处理功率的增加由65.75％增加至73.68%；傅里叶红外光谱显示淀粉内的-OH基减少、βOH面内弯曲振动改变，且没有新的C=O生成，证明其发生了交联反应；核磁试验的结果表明淀粉内吡喃环C-2上的-OH数量由5.02减少至3.87，证明其发生了交联发应，并且根据核磁图谱数据给出了其交联过程，测定了改性淀粉的交联度，发现其交联度在最佳处理功率300W时最大，改性WCS的SEM图，显示其淀粉颗粒呈聚集状态。 3.以等离子体改性淀粉为壁材的大蒜油微胶囊制备。采用喷雾干燥法，以包埋率为指标，得到了本试验范围内两种大蒜油微胶囊的最佳制备工艺，分别为：壁材浓度为25%，芯材浓度为25%，进风口温度为200℃，进料温度为55℃，包埋率可达74.6%；壁材浓度为25%，芯材浓度为25%，进风口温度为190℃，进料温度为50℃，包埋率可达85.6%。利用X-射线衍射仪、红外变换光谱分析仪对其结晶结构进行了分析。试验结果表明：大蒜油与改性淀粉进行了结合，完全被包埋；改性淀粉为壁材的微胶囊对啤酒酵母的抑菌效果比未改性淀粉更持久，36h后其微胶囊产品还有很好的抑菌效果；且贮藏稳定性也优于未改性淀粉所制备的微胶囊，产品在贮藏60d后，其大蒜油保留率仍在95%以上。