高速PCB设计中信号的高频化、窄沿化促使着信号完整性(Signal Integrity(SI))问题变得不容忽视也极具挑战,在高速PCB设计中若不能较好地解决信号完整性设计问题,将有可能造成高速PCB设计的致命错误,浪费财力物力,延长开发周期,降低生产效率。对于高速PCB设计者来说,熟悉SI问题的基础理论知识、熟练掌握SI分析及仿真方法、灵活设计信号完整性问题的解决方案,掌握基于SI仿真的高速PCB设计方法具有非常重要的意义。本文分三个层次逐层深入地研究了高速PCB设计的SI问题:其一为基础理论剖析,研究问题的形成机理、影响因素推导相关公式并阐述其含义,在理论分析层次搭建研究的基础,本文主要涉及信号完整基础理论、传输线模型理论以及高速PCB SI仿真方法等,着重介绍了反射与串扰问题的理论基础;其二为仿真验证,对于由理论层次得出的结论,采取实际多参数仿真对比总结地方法验证其正确性以及指导性,在反射与串扰问题研究过程中,通过SI仿真加深对问题的认识;其三为实际应用,通过实际PCB设计,应用基于SI仿真的设计方法,掌握Cadence工具原理设计、PCB设计、SI前仿真、约束驱动布局布线、布线后仿真等设计流程,本文基于高速14位ADC/DAC验证测试平台的设计,采用IBIS模型,利用Cadence Allegro SPB 16.0的Sigxplorer对其关键网络采取了SI前仿真并设置约束驱动布局布线,最终还通过后仿真结果验证策略的正确性。