【摘 要】
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本文以电子封装为应用背景，采用挤压铸造法制备了体积分数为55～65﹪的Sip/Al复合材料。利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜、激光导热综合测试仪和涡流电导仪等多种分析测试
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本文以电子封装为应用背景，采用挤压铸造法制备了体积分数为55～65﹪的Sip/Al复合材料。利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜、激光导热综合测试仪和涡流电导仪等多种分析测试手段研究了高体积分数Sip/Al复合材料的微观组织，探讨了材料中增强体含量、颗粒大小、基体合金类型以及热处理状态对导热和导电性能的影响，并尝试开发了电子封装组件。微观组织观察表明，Sip/Al复合材料的组织致密，增强体颗粒均匀分布于基体合金之中。基体中含有大量的位错，增强体Si颗粒内部存在着位错、层错和孪晶，Si-Al界面平直干净，无界面反应物。
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