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单晶铜材料在生产制造过程中难免会产生微裂纹,孔洞等缺陷结构,这对材料的力学性能产生很大影响。因此纳米晶体材料的裂纹扩展行为成为当今学术界的一个研究热点。本文基于分子动力学模拟软件LAMMPS,对不同温度、初始裂纹长度下单晶铜板裂纹扩展过程进行模拟。结合中心对称参数和势能变化对裂纹扩展中系统构型变化、位错萌生、裂纹尖端松弛钝化进行分析。于此同时对不同温度、不同初始裂纹长度下单晶铜板裂纹扩展起裂载荷进行分析。通过对不同温度下拉伸单晶铜板进行模拟可以看出:当温度在常温和高温阶段时,随着温度提高,原子热激活